IT之家 10 月 11 日音问，瑞银集团（UBS）讲明预测，受面前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的苍劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预测到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将普及至 740 万颗。

IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种先进的 2.5D 芯片封装工夫。平凡来讲，它像一个“托盘”，能并列封装多个不同功能的裸晶（Die），终端它们之间的高速数据通讯。由于其能集成更多的蓄意单位和高带宽内存（HBM），因此是制造高性能 AI 芯片的枢纽工夫之一。

说明瑞银集团（UBS）最新发布的分析师讲明，英伟达预测在 2026 年需要高达 67.8 万片的 CoWoS 晶圆，这一数字相较于 2025 年激增近 40%，明晰地标明了英伟达对改日 AI 芯片订单 massive 增长的预期。

瑞银集团指出，这次需求增长主要源于两大产物线。最初，面前主力的 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列产物推崇苍劲，其出货量预测将终端 30% 的季度环比增长。其次，行将于 2026 年头亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 也已驱动量产爬坡，成为推动 CoWoS 需求增长的另一枢纽驱能源。

除了圭臬的 Rubin 系列，英伟达新发布的 Rubin CPX 平台也为 CoWoS 封装带来了稀奇的广宽订单。据悉，Rubin CPX 是一款专注于 AI 推理任务的平台，其独有的芯片结构一样依赖于 CoWoS-L 封装工夫。因此，跟着企业客户对推理专用硬件的兴味日益增长，Rubin CPX 有望成为台积电先进封装产能的又一主要铺张者。

在封装需求激增的推动下，瑞银集团预测英伟达的 GPU 总产量将在 2026 年老向 740 万颗的新台阶。

跟着东说念主工智能波澜的鼓励，不管是东说念主工智能行业仍是像台积电这么的公司开yun体育网，显然齐莫得看到需求“放缓”，违抗，这种势头却迅猛增长，致使于台积电无法知足来自科技巨头的半导体和封装订单。